老化测试
老化测试是一种用于半导体可靠性验证的方法。通过将测试器件装载在**老化板 (Burn-In Board, BIB)**上，根据每种器件的特性设计板子。在温度超过125°C的恒温环境中（称为老化炉），对器件施加电压和信号，筛选出早期故障器件并评估其可靠性（寿命）。
电路板设计
老化板由多个插座和电路组成，可安装各种电子元件。
压力测试
器件长时间暴露于高电流、电压或热环境下，验证其功能是否稳定，或是否会在一段时间后出现故障。
测试环境
在老化炉中，设备暴露于受控条件下，监测性能下降或缺陷的发生。
早期故障检测
检测初期故障，防止不良品进入实际使用阶段。
质量控制
用于验证制造工艺质量,
确保生产的组件达到一致的质量水平。
保证产品可靠性
经过老化测试的部件在长期使用中表现出更高的可靠性。
在需要高可靠性的领域，如航空航天、汽车和医疗设备中，这一点尤为重要。
Burn-In Board Service
l老化板修复
边缘损坏及其他问题
边缘损坏及其他问题
老化板在保障电子元件的稳定性和可靠性方面起着至关重要的作用。然而，长期使用可能导致电路板损坏或部件磨损。我们的老化板修复服务解决这些问题，延长电路板的使用寿命，同时确保测试的准确性和可靠性。
*专业修复 高技能技术人员快速诊断并修复
各种损坏和缺陷。
*质量保证 通过质量验证测试,
确保修复后的电路板达到最佳性能。
成本效益 节省购买新电路板的成本,
同时保证稳定的性能。
定制化服务 提供符合客户特定需求的修复和升级选项。
l老化板I/O扩展板 -DESIGN & DEVELOPMENT
设计与开发