Burn-In Board

The Test for the Best Quality

BURN-IN TEST?

Burn-In Board는 반도체 신뢰성 테스트용 제품으로 각각의 Device 특성에 맞게 설계된 제품에 Test Device를 Loading 하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 에서 전압과 Signal 등을 인가하여 Device 초기 불량을 Screen하고 Device의 신뢰성을 평가(Life-time)하는 Test Board 입니다.

기판 설계

BIB는 다양한 전자 부품을 장착할 수 있도록 여러 소켓과 전기 회로로 구성

스트레스 테스트

높은 전류나 전압, 혹은 열에 반복적으로 노출하여 장시간 동안 부품의 기능이 정상적으로 유지되는지 또는 일정 시간이 지나면 결함이 발생하는지를 검증하는 데 유용

테스트 환경

Burn-In Oven(버닌 오븐)이라고 불리는 장비에서 한 조건에 노출되며, 성능이 저하되거나 결함이 발생하는지 모니터링

초기 불량 제거

초기 불량을 검출하여 불량품이 실제 사용 단계에 도달하는 것을 방지

품질 관리
제조 공정의 품질을 검증하는 데도 사용
생산된 부품들이 일정 수준의 품질을 유지하는지를 확인 가능

제품 신뢰성 보장

Burn-In 과정을 거친 부품은 장기적인 사용에서의 신뢰성 증가
항공우주, 자동차, 의료 장비 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 중요

Burn-In Board Service

lBURN-IN BOARD REPAIR
  -EDGE BROKEN & ETC
전자 부품의 안정성과 신뢰성을 위해 중요한 역할을 하는 Burn-In Board. 하지만 지속적인 사용으로 인해 기판 손상이나 부품 마모가 발생할 수 있습니다. 우리의 Burn-In Board Repair 서비스는 이러한 문제를 해결하고 기판의 수명을 연장하며, 테스트의 정확성과 신뢰성을 유지하도록 도와드립니다.

*전문 수리 : 고도로 숙련된 기술자가 모든 유형의 손상과 결함을 빠르게 진단하고
복구합니다.
*품질 보증 : 복구된 기판이 최고 수준의 성능을 발휘할 수 있도록 품질 검증 테스
트를 실시합니다.
*비용 효율성 : 새 보드를 구매하는 비용을 절감하면서도 안정적인 성능을 확보할
수 있습니다.
*맞춤형 서비스 : 고객의 필요에 맞춘 수리 및 업그레이드 옵션을 제공합니다.

lBURN-IN BOARD I/O EXTENDER BOARD -DESIGN & DEVELOPMENT

DESIGN & DEVELOPMENT
전자 부품의 신뢰성 테스트에 필수적인 Burn-In Board를 설계하고 개발하는 것은 복잡한 기술과 정교한 접근이 요구됩니다. 우리의 Burn-In Board 디자인 및 개발 서비스는 고객의 요구에 완벽히 부합하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

*맞춤 설계: 요구사항과 환경 조건에 맞춘 최적화된 Burn-In Board 설계
– 다양한 반도체 패키지 및 테스트 조건에 맞춰 정밀한 설계를 제공합니다.
*노하우 적용 : 20년이상 노하우로 높은 내구성과 신뢰성을 보장
– 열 및 전기적 스트레스에 견딜 수 있는 견고한 디자인을 구현합니다.
*효율적인 개발 프로세스: 빠르고 효율적인 프로세스
– 프로젝트 기간을 단축하고 비용을 절감합니다.